自动点胶机在芯片封装行业扮演着什么角色

　　随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导體(tǐ)和集成電(diàn)路成了当今时代的主题，而直接影响半导體(tǐ)和集成電(diàn)路机械性能(néng)的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机在芯片封装行业扮演着什么角色呢(ne)?小(xiǎo)迈主要从三个方面来為(wèi)大家讲述。

　　第一，芯片粘合方面

　　PCB在粘合过程中很(hěn)容易出现移位现象，為(wèi)了避免電(diàn)子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可(kě)以使用(yòng)自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样電(diàn)子元器件就可(kě)以牢固地粘贴在PCB 上了。

　　第二，底料填充方面

　　相信很(hěn)多(duō)技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因為(wèi)固定面积要比芯片面积小(xiǎo)，所以很(hěn)难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很(hěn)容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有(yǒu)的性能(néng)，為(wèi)了解决这个问题，我们可(kě)以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有(yǒu)机胶，然后固化，这样一来既有(yǒu)效增加了芯片与基板的连接面积，又(yòu)进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有(yǒu)很(hěn)好的保护作用(yòng)。

　　第三，表面涂层方面

　　当芯片焊接好后，我们可(kě)以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层黏度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可(kě)以防止外物(wù)的侵蚀和刺激，可(kě)以对芯片起到很(hěn)好的保护作用(yòng)，很(hěn)好地延長(cháng)了芯片的使用(yòng)寿命!