干货！点胶技术在3C行业的应用(yòng)分(fēn)享

    Plasmatreat 是一家全球领先的等离子设备制造商(shāng)，同时也是等离子表面处理(lǐ)技术的全球供应商(shāng)。任何的粘贴都会涉及三个方面：材料A及其表面、胶水、材料B及其表面，所以对于粘贴来说，不仅仅是胶水的问题，还涉及到表面的问题。通过等离子表面处理(lǐ)技术可(kě)以清除材料表面污染（静電(diàn)電(diàn)荷、尘粒、有(yǒu)机污染物(wù)、脱模剂）。采用(yòng)Openair®等离子體(tǐ)活化技术可(kě)实现材料表面改性，显著提高材料表面的润湿能(néng)力，改变材料表面张力。此外，通过PlasmaPlus®等离子體(tǐ)聚合物(wù)涂层技术，可(kě)在材料运用(yòng)表面沉积超薄透明的纳米涂层，对粘接面的金属材料进行有(yǒu)选择性的局部镀膜从而提高材料的防腐能(néng)力。在金属表面进行等离子镀膜，通过嵌件注塑的方法，提供稳固的粘接界面，从而解决3C产品的防水问题。低温等离子焰體(tǐ)温度可(kě)以控制在100℃以内，施加到产品上的電(diàn)势小(xiǎo)于0.6V，不会破坏PCB或電(diàn)子元器件。

    注胶技术的应用(yòng)在電(diàn)气和電(diàn)子设备生产过程中非常重要，近年来3C行业对注胶技术专业化的需求也明显增多(duō)。肖根罗福格是一家德國(guó)注胶技术有(yǒu)限公司，在3C行业中主要涉及可(kě)穿戴设备、手机、筆(bǐ)记本電(diàn)脑、摄像机等产品制造。例如，筆(bǐ)记本電(diàn)脑CPU和芯片点胶（主板连接部位、倒装芯片的底部填充胶水及CPU导热硅胶）、筆(bǐ)记本外壳的粘合（CPU，Chips，Board，Flip Chip）；平板電(diàn)脑的触摸屏幕与LCD、前框粘合、复合外壳结构粘接，后盖粘结、子部件粘结、镜头标签粘接、電(diàn)池粘接和密封等。另外还有(yǒu)手机屏幕与手机边框粘接、手机壳體(tǐ)的粘合、手机按键粘接固定、侧按键粘接固定、摄像头模组封装、贴合、粘接、LOGO的粘贴、传感器的底部填充、Holder 和PCB板接缝处四边、Lens 和Holder接缝、扬声器固定等。

    最后是窄边框热熔胶应用(yòng)，以手机屏幕边框粘接為(wèi)例，工艺难度有(yǒu)：
1. 点胶间隙与点胶宽度都非常小(xiǎo)；
2. 線(xiàn)宽的稳定性；
3. 效率要求高。
采用(yòng)轴心高性能(néng)平台和稳定的压電(diàn)阀，极限線(xiàn)宽0.25mm，稳定量产線(xiàn)宽0.38mm，可(kě)以实现软件自动称重补偿，确保胶量一致性，并且可(kě)以快速响应客户需求，定制化软件功能(néng)。

    美國(guó)固瑞克公司是流體(tǐ)处理(lǐ)系统和组件领域的世界领先者。其产品用(yòng)于种类繁多(duō)的流體(tǐ)和粘胶材料的输送、计量、控制和供料。流體(tǐ)材料各种各样，有(yǒu)单组份的、双组份的、多(duō)种组份的，加热的、不加热的等。固瑞克有(yǒu)适合不同流體(tǐ)材料的精密阀體(tǐ)和泵體(tǐ)。例如，适用(yòng)于研磨性流體(tǐ)材料的精密螺杆阀Progressive Cavity Pump，针对精密计量要求的双组份精密计量阀PD44，与LSR液态硅橡胶双色注塑配套的泵體(tǐ)等，為(wèi)電(diàn)子行业提供整體(tǐ)化解决方案。