全自动高速点胶机在封装電(diàn)子中的应用(yòng)

　　電(diàn)子设备都要进行封装工业，用(yòng)来实现電(diàn)气互连或对芯片进行机械保护，封装一般都是使用(yòng)高速点胶机来完成。全自动高速点胶机应用(yòng)在芯片粘接、芯片倒装、芯片涂覆上已经是公认的设备了，高速点胶机的喷射涂胶技术保证点胶胶體(tǐ)的流动速度在整个点胶过程中保持一致，保证点出的胶體(tǐ)的稳定性和一致性。

　　【全自动高速点胶机在封装電(diàn)子中的应用(yòng)】

　　全自动高速点胶机在封装電(diàn)子中的应用(yòng)主要是3点，芯片粘接、芯片倒装、芯片涂覆：

　　芯片粘接用(yòng)粘贴剂粘贴在封装體(tǐ)的芯片安装區(qū)域内，该粘接过程高速点胶机促使芯片与封装體(tǐ)之间产生很(hěn)牢固的物(wù)理(lǐ)性、传导性和绝缘性的连接，并且能(néng)作為(wèi)一个介质把芯片上产生的热传导到封装體(tǐ)上。

　　芯片倒装又(yòu)称底料填充，是指将芯片与基板直接安装互连的一种过程。高速点胶机在芯片与基板的缝隙中注入胶水，增大了芯片与基板的连接面积，提高了两者的结合强度和可(kě)靠性，也对凸点也起到了保护的作用(yòng)。

　　芯片涂覆也就是表面涂层。高速点胶机在芯片和焊点覆盖區(qū)域涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，实现对芯片的包封和保护。

　　全自动高速点胶机在封装電(diàn)子中的应用(yòng)就是上述介绍的这样，在所有(yǒu)的这些封装过程中可(kě)以看见高速点胶机的功能(néng)性很(hěn)强，技术先进，智能(néng)化所以点胶也就更加稳定了。如果您对高速点胶机还有(yǒu)什么疑问的话，欢迎在線(xiàn)咨询小(xiǎo)迈哦！