视觉点胶机在半导體(tǐ)芯片底部填充点胶的点胶方式

今年随着人工智能(néng)产业快速发展、智能(néng)产品不断涌现，智能(néng)制造已经越来越普遍；全世界芯片产业规模在不断扩大，当下半导體(tǐ)芯片几乎遍布所有(yǒu)产品。芯片的生产有(yǒu)芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而使用(yòng)迈伺特视觉点胶机进行芯片封装工艺尤為(wèi)关键。据了解，关于芯片封装过程中BGA不良率约6％，无法再次返修的板卡比例為(wèi)90％，而掉点的位置大部分(fēn)分(fēn)布在四边角处，原因基本分(fēn)析為(wèi)受散热片应力、现场环境有(yǒu)震动、板卡变形应力等引起。

一、高标准“中國(guó)芯”

在我國(guó)智能(néng)芯片虽然已经广泛应用(yòng)，但是良品率的产能(néng)却没有(yǒu)得到对应的提升。在芯片的生产中，高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中國(guó)芯”的重要影响因素之一，以下内容為(wèi)杭州迈伺特的小(xiǎo)迈為(wèi)大家准备的：晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：

1、操作性及效率性方面要求：对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。
2、产品功能(néng)性方面要求：填充效果佳，不出现气泡现象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能(néng)要求。
3、可(kě)靠性方面要求：芯片质量密封性、粘接程度，以及表面绝缘電(diàn)阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

杭州迈伺特精密点胶专注各类精密点胶设备的研发生产，我司的喷射式视觉点胶机采用(yòng)自主研发的CCD视觉软件系统，并搭载德國(guó)高精度喷射阀，实现点胶精密化精准化效果，被广大厂家客户应用(yòng)于各类精密点胶场景，是目前國(guó)内精密点胶的主要设备之一。