視覺點膠機在半導體(tǐ)芯片底部填充點膠的點膠方式

今年随着人工(gōng)智能(néng)産(chǎn)業快速發展、智能(néng)産(chǎn)品不斷湧現，智能(néng)制造已經越來越普遍；全世界芯片産(chǎn)業規模在不斷擴大，當下半導體(tǐ)芯片幾乎遍布所有(yǒu)産(chǎn)品。芯片的生産(chǎn)有(yǒu)芯片設計、晶片制作(zuò)、封裝(zhuāng)制作(zuò)、測試等幾個環節，而使用(yòng)邁伺特視覺點膠機進行芯片封裝(zhuāng)工(gōng)藝尤為(wèi)關鍵。據了解，關于芯片封裝(zhuāng)過程中(zhōng)BGA不良率約6％，無法再次返修的闆卡比例為(wèi)90％，而掉點的位置大部分(fēn)分(fēn)布在四邊角處，原因基本分(fēn)析為(wèi)受散熱片應力、現場環境有(yǒu)震動、闆卡變形應力等引起。

一、高标準“中(zhōng)國(guó)芯”

在我國(guó)智能(néng)芯片雖然已經廣泛應用(yòng)，但是良品率的産(chǎn)能(néng)卻沒有(yǒu)得到對應的提升。在芯片的生産(chǎn)中(zhōng)，高質(zhì)量底部填充封裝(zhuāng)工(gōng)藝也是實現高标準高要求“中(zhōng)國(guó)芯”的重要影響因素之一，以下内容為(wèi)杭州邁伺特的小(xiǎo)邁為(wèi)大家準備的：晶圓級芯片産(chǎn)品的底部填充工(gōng)藝要求：

1、操作(zuò)性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、産(chǎn)品功能(néng)性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能(néng)要求。
3、可(kě)靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電(diàn)阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

杭州邁伺特精(jīng)密點膠專注各類精(jīng)密點膠設備的研發生産(chǎn)，我司的噴射式視覺點膠機采用(yòng)自主研發的CCD視覺軟件系統，并搭載德(dé)國(guó)高精(jīng)度噴射閥，實現點膠精(jīng)密化精(jīng)準化效果，被廣大廠家客戶應用(yòng)于各類精(jīng)密點膠場景，是目前國(guó)内精(jīng)密點膠的主要設備之一。