点胶机在使用(yòng)时需要注意的七个问题

　　1、点胶量的大小(xiǎo)

　　根据工作经验，胶点直径的大小(xiǎo)应為(wèi)焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应為(wèi)胶点直径的1.5倍。这样就可(kě)以保证有(yǒu)充足的胶水来粘结元件又(yòu)避免过多(duō)胶水浸染焊盘。点胶量多(duō)少由螺旋泵的旋转时间長(cháng)短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的黏性等)选择泵的旋转时间。

　　2、点胶压力(背压)

　　目前所用(yòng)点胶机采用(yòng)螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多(duō);压力太小(xiǎo)则会出现点胶断续现象，漏電(diàn)，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小(xiǎo)、流动性变好，这时需调低背压就可(kě)保证胶水的供给，反之亦然。

　　3、针头大小(xiǎo)

　　在工作实际中，针头内径大小(xiǎo)应為(wèi)点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小(xiǎo)来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小(xiǎo)相差不大，可(kě)以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可(kě)以保证胶点质量，又(yòu)可(kě)以提高生产效率。

　　4、针头与PCB板间的距离

　　不同的点胶机采用(yòng)不同的针头，有(yǒu)些针头有(yǒu)一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

　　5、胶水温度

　　一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用(yòng)时应提前1/2小(xiǎo)时拿(ná)出，使胶水充分(fēn)与工作温度相符合。胶水的使用(yòng)温度应為(wèi)23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很(hěn)大，温度过低则会胶点变小(xiǎo)，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小(xiǎo)胶点易变干，影响粘结力。

　　6、胶水的粘度

　　胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小(xiǎo)，甚至拉丝;粘度小(xiǎo)，胶点会变大，进而可(kě)能(néng)渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理(lǐ)的背压和点胶速度。

　　7、固化温度曲線(xiàn)

　　对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲線(xiàn)。在实际应尽可(kě)能(néng)采用(yòng)较高温度来固化，使胶水固化后有(yǒu)足够强度。