热熔胶全自动点胶机在PCB電(diàn)路板应用(yòng)及5个特点介绍

    现在國(guó)内各种大小(xiǎo)的電(diàn)子产品都是对生产精度工艺要求越来越高，特别是迷你型产品更是数不胜数，并且越小(xiǎo)的電(diàn)子产品对工艺和技术要求越是精致，不论是在技术抑或工艺都有(yǒu)更高的要求。其中PCB電(diàn)子板上芯片点胶，对于工艺与全自动点胶机设备要求较高，对于PCB電(diàn)子板上这种迷你芯片我们还是需要挑选精度和稳定系数较高的点胶机。那么在但PCB板電(diàn)路板上使用(yòng)热熔胶全自动点胶机，点胶工艺需要注意哪些呢(ne)？下面就由小(xiǎo)迈来為(wèi)大家做个特点介绍：

    随着市场发展的需求全自动点胶机的技术也在不断的发生变化，行业应用(yòng)范围越来越广，采用(yòng)的胶體(tǐ)种类、粘度范围也越来越多(duō)。全自动点胶机点胶过程在PCB板的应用(yòng)简单讲就是将胶體(tǐ)运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。

热熔胶全自动点胶机产品介绍
1、任意点，線(xiàn)，面，圆弧等不规则曲線(xiàn)连续点胶功能(néng)。
2、支持三轴空间直線(xiàn)插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。
3、XY的區(qū)域阵列，平移旋转运算功能(néng)，反用(yòng)料盘，适用(yòng)不同工作的定位。
4、支持電(diàn)脑图形的导入功能(néng)，可(kě)导入PLT文(wén)件、TCF文(wén)件和G代码文(wén)件。
5、具有(yǒu)画点、線(xiàn)、弧、圆，不规则曲線(xiàn)连续补间输入程序等功能(néng)及可(kě)三维点胶。

    热熔胶全自动点胶机在PCB電(diàn)路板的点胶工艺应用(yòng)小(xiǎo)迈就分(fēn)享到这里了，如果您想了解热熔胶全自动点胶机产品参数及价格，可(kě)以随时咨询我们。以后我们还会分(fēn)享更多(duō)的点胶机应用(yòng)案例机解决办法，希望对大家能(néng)有(yǒu)所帮助。