微電(diàn)子封装对自动点胶机的精准度的要求

    微電(diàn)子封装的技术由于封装區(qū)域的限制以及封装精准度要求，对自动点胶机的要求往往很(hěn)高，因為(wèi)精密的零部件，粘接固定都是距离和空间很(hěn)小(xiǎo)的，那就对自动点胶机的精准度要求高不少，还不能(néng)出现拉丝的现象。那么微電(diàn)子封装对自动点胶机的精准度要求是多(duō)少呢(ne)?下面小(xiǎo)迈就微電(diàn)子封装对自动点胶机的精准度的要求来為(wèi)大家做如下说明。

    【微電(diàn)子封装对自动点胶机的精准度的要求】

    微電(diàn)子封装的胶点直径都非常小(xiǎo)，為(wèi)了实现微量点胶，需要采用(yòng)喷射点胶的技术来配合封装。高速在線(xiàn)式点胶机适用(yòng)于点胶空间较小(xiǎo)或者是点胶空间较為(wèi)紧凑的封装应用(yòng)环境下，能(néng)够精准的实现空间范围内任意位置的点胶。高速在線(xiàn)式点胶机在对一些尺寸较大、但是间隙较小(xiǎo)、密度较高的倒装芯片的条件下，為(wèi)了实现此类产品的点胶，采用(yòng)对封装一致性较高的微量喷射点胶技术。

    微電(diàn)子封装采用(yòng)高速在線(xiàn)式点胶机方案优势：

    1、视觉液晶屏操作，编程简单易懂，点胶完成后自动清洗;

    2、可(kě)使用(yòng)30CC针筒，适用(yòng)于各种单组份环氧，单组份硅胶，UV胶，厌氧胶;

    3、出胶量的大小(xiǎo)、粗细、时间、速度等都可(kě)以通过编程进行参数设置和调整;

    4、可(kě)执行点、線(xiàn)、面、弧、圆等不规则运动路径，实现3D非平面轨迹路線(xiàn);

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