全自动高速点胶机应用(yòng)在芯片封装哪些地方

　　现在社会不断进步，電(diàn)子智能(néng)化已经渐渐成為(wèi)社会主流，现在半导體(tǐ)和集成電(diàn)路都是很(hěn)吃香的，这二者都离不开芯片封装。芯片封装一直以為(wèi)都是一个工业上的一个点胶难题，随着近几年全自动高速点胶机开发出来之后，问题有(yǒu)所改善。下面我们就一起来看看全自动高速点胶机应用(yòng)在芯片封装哪些地方吧！

　　【全自动高速点胶机应用(yòng)在芯片封装哪些地方】

　　一、芯片粘接固定。

　　集成電(diàn)路在粘接固定的过程中很(hěn)容易发生位置便宜等情况，為(wèi)了避免这种情况，我们可(kě)以应用(yòng)全自动高速点胶机，这是通过喷射点胶的模式进行点胶的，大理(lǐ)石机台也很(hěn)稳定，所以在点胶的时候没有(yǒu)晃动不稳定等因素，可(kě)以很(hěn)智能(néng)的进行点胶，让電(diàn)子元器件可(kě)以很(hěn)好的粘接固定在集成電(diàn)路上。

　　二、底部填充。

　　很(hěn)多(duō)電(diàn)子厂的老员工应该知道，在进行芯片底部填充的时候，点胶很(hěn)难，点胶过程中一不留神就出现拉丝滴胶的情况，很(hěn)容易形成凸块导致芯片断裂从而让芯片丧失功效。為(wèi)解决这个问题，高速点胶机喷射点胶的模式能(néng)够通过芯片与基片之间的空隙中注入胶水，过程稳定等固化之后芯片与基板的粘接就稳定了，可(kě)以对芯片有(yǒu)好的保护作用(yòng)了。

　　三、表面涂胶。

　　芯片点胶的过程中，可(kě)将粘度低、活动性好的环氧树脂涂在芯片的表面，可(kě)以增加芯片的美观度也可(kě)以避免芯片遭到外界的腐蚀和刺激，对芯片起到很(hěn)好的维护作用(yòng)，延長(cháng)芯片运用(yòng)寿命。

　　全自动高速点胶机应用(yòng)在芯片封装哪些地方？通过以上介绍想必大家应该看出来了吧，主要就是芯片粘接、底部填充以及表面涂胶这3个地方了，高速点胶机是现在很(hěn)常规的点胶设备，可(kě)以大大提高芯片封装点胶的效率，如果您有(yǒu)需求的话欢迎在小(xiǎo)迈这里留言哦！